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      产品参数/ PARAMETER

      功能参数

      检测的电路板

      通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查

      检测方法

      统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等)OCV检测字符

      摄像头

      高速智能数字相机

      分辨率/视觉范围/速度

      标配:15μm/Pixel FOV:24.42mmX18.54mm 检测速度<210ms/FOV

      选配:10μm/Pixel FOV:16.28mmX20.58mm 检测速度<190ms/FOV

      选配:20μm/Pixel FOV:32.56mmX24.72mm 检测速度<230ms/FOV

      光源

      高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源(彩色光)

      编程模式

      手动编程,自动画框、CAD数据导入自动对应元件库

      远程控制

      在局域网内,通过TCP/IP网络实现远程操作,进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作

      检测覆盖类型

      锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等

      零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件(OCV)、破损、反向等

      焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等

      特别功能

      支持自动调取程序,多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能。

      最小零件测试

      10μm:01005chip&0.3pitch IC

      SPC和制程调控

      全程记录测试数据并进行统计和分析,局域网内可通过远程控制或远程监控来查看生产状况和品质分析,可输出ExcelTXtWORD等报表格式

      条码系统

      自动条码识别(1维或2维码)

      服务器模式

      采用中心数据服务器,可将数台AOI数据集中统一管理

      操作系统

      Windows7 Professional

      检查结果输出

      22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选项)

      系统参数

      PCB尺寸范围

      50*50mm(Min)~510*500mm(Max)

      PCB厚度范围

      0.3 to5mm

      PCB夹紧系统边缘间隙

      TOP:3.5mm Botton:3.5mm

      最大PCB重量

      3KG

      PCB弯曲度

      <5mm或PCB对角线长度的2%

      PCB上下净高

      PCB上面:30mm

      PCB底部:85mm

      Conveyor系统

      Bottom-up固定、自动补偿PCB玩去变形,自动进、出板,扁平皮带,自动调节宽度

      Conveyor离地高度

      890 to 980mm

      Conveyor流向/时间

      可以通过按钮设定为左→右右→左 进板/出板时间:4秒

      X/Y平台驱动

      丝杆及AC伺服马达驱动,定位精度±10μm;PCB固定,Camera在X/Y方向移动

      电源

      AC230V 50/60 Hz 小雨1.5KVA

      气压

      不需要

      前后设备通讯

      Smema或延伸的Smema协定

      设备重量

      约700KG

      设备外形尺寸

      1300*900*1527mm(L*W*H)不包括信号灯的高度

      环境温湿度

      10~35度 35~80%RH(无结露)

      设备安规

      符合CE安全标准


      产品优势/ PRODUCT ADVANTAGE
      产品用途/ PRODUCT USE
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